國產自動駕駛芯片發展現狀

時間:2022-10-25

來源:低速無人駕駛產業聯盟

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導語:國產自動駕駛芯片企業的挑戰與機遇。

10月13號,大眾汽車集團宣布投資24億歐元,折合人民幣168億元,旗下的軟件公司Cariad與地平線成立合資企業,大眾占股60%,預計在2023年上半年完成;

10 月 18 日,英特爾旗下高級駕駛輔助系統和自動駕駛技術公司 Mobileye Global 已確定 IPO 條款估值為 159.3 億美元,比最初目標估值下降2/3。

近期自動駕駛芯片賽道接連出了兩件大事,讓該產業再次進入大眾視野,國產車載智能芯片成為這次所關注的焦點。

即將崛起的中國自動駕駛芯片

先前,編輯部曾發文《自動駕駛賽道十大“吸金戶”》,其中地平線以34億美元的融資榮登國內自動駕駛賽道首位。同時,在今年第一季度至第三季度融資的企業中也經常出現汽車芯片、激光雷達、車規級MCU、解決方案商等相關企業的身影,其中包含,聚芯微電子、黑芝麻智能、芯擎科技、曦華科技、宏景智駕、速騰聚創、幾何伙伴等。

可見,在龐大的自動駕駛市場中,汽車芯片、MCU、傳感器等細分領域都將是增量市場融資依舊火熱。

當下,自動駕駛技術發展成熟,汽車行業即將迎來轉型改革,這對國內芯片廠商來說更是一次難得的機遇。據統計機構預計,到2025年,高級別自動駕駛滲透率達到65.5%,智能駕駛芯片市場需求近1400萬片。

在政策方面,發改委、財政部、國務院、商務部、科技部等多部門都陸續印發了規范、引導、鼓勵、規劃CPU芯片相關行業的發展政策,內容涉及CPU芯片技術規范、集成電路集群發展支持、CPU芯片人才培養支持等內容。

政策表

目前,我國芯片產業主要分布在華東、華南、環渤海等經濟較為發達的省份,根據《"十四五"規劃綱要和2035遠景目標綱要》,"十四五"期間,我國將支持北京、上海、粵港澳大灣區發展國產芯片,建設北京懷柔、上海張江、大灣區、安徽合肥等綜合性國家科學中心,支持有條件的地方建設區域科技創新中心。

目前本土汽車芯片企業機會非常明顯。之前,汽車行業相對保守,各廠家不愿嘗試新供應商產品,而隨著技術迭代及芯片供應短缺,逐步打開了傳統汽車市場的大門。同時,國內資本熱度不減,政策大力推動,國內芯片廠商迎來更多機會,而一旦錯過,被別的企業搶占先機,再想打入難度將會倍增。在此背景下,國內企業造“芯”速度再次升級:

地平線

地平線是國內最早布局自動駕駛芯片的廠商之一,從2015年成立至今,地平線始終圍繞著以人工智能芯片為核心,目前已實現了芯片前裝量產上車。

2022年9月,理想汽車推出理想L8和理想L7兩款新車,并分別推出Pro和Max兩個不同版本,其中Pro版本搭載了地平線征程 5 芯片。

這次上車的征程 5 芯片單顆芯片算力高達128TOPS,真實計算性能可達到1531 FPS,縱觀大算力自動駕駛芯片的國際賽場,單顆芯片算力為25TOPS的Mobileye EyeQ5 在 2021 年發布,目前真正量產上車的并不多見;而NVIDIA OrinX 雖然算力大、定點項目多,但在量產速度和性價比上不占優勢。

地平線

黑芝麻

黑芝麻成立于2016年,主打車規高性能自動駕駛計算芯片,曾在2021年9月獲小米長江產業基金的數億美元戰略輪及C輪兩輪融資。

黑芝麻智能科技也已推出三款芯片,可覆蓋L2-L4自動駕駛級別場景,其中A1000芯片是黑芝麻目前的旗艦產品,也是即將量產上車的產品。

A1000芯片除了具備58TOPS算力外,還包含8核高性能ARM Cortex A55 CPU,主頻1.5GHz,整顆芯片典型功耗18W。圖像處理方面,支持16路高清攝像機輸入,同時支持8百萬像素圖像處理。NPU方面,搭載高性能自研DynamAI NN引擎,在卷積層達到80%MAC陣列利用率。

黑芝麻

華為

華為的自動駕駛芯片研發之路可以說是命途多舛。華為在芯片領域探索二十多年,其中昇騰910浸透了海思研發人員無數心血,結果被美方制裁令生生扼殺;昇騰系列原擬2020-2021年間再發布三款芯片也都胎死腹中,但這沒有打消華為自研芯片的心。

2020年,華為發布MDC 210與MDC 610。其中,MDC 210提供48TOPS算力,主要面向L2+級自動駕駛;MDC 610提供160TOPS算力,面向L3-L4級別自動駕駛,二者均滿足車規級安全要求。

2021年,華為研發投入不降反增,達到1427億元,占銷售收入的22.4%,為近十年最高。2021年七月,華為發布MDC 810,算力400+TOPS,支持Robotaxi L4-L5自動駕駛,至此華為的MDC可以覆蓋L2-L5級別自動駕駛的全部車型。

華為

寒武紀行歌

寒武紀于2021年成立寒武紀行歌,致力于成為安全可靠的智能車載芯片引領者,用AI芯片支撐自動駕駛更快升級。

目前,寒武紀行歌將發布面向L2+芯片及計算平臺,以及自動駕駛軟件平臺及開發工具箱;并于明年將發布國內首顆7nm、面向 L4自動駕駛的芯片及計算平臺。

2022年8月,寒武紀行歌宣布,為滿足市場需求,將面向 L4自動駕駛的芯片SD5226的人工智能算力進一步提高到超過400TOPS,CPU最大算力超300KDMIPS,依舊采用7nm工藝,獨立安全島設計,率先提供基于單顆SOC的L4級別的自動駕駛解決方案。

長路漫漫剛起步

近年來,汽車行業一直存在著芯片短缺問題,時至今日,依舊有車企因為缺芯而被迫減產,在此情況下不少車企逐漸開始嘗試使用本土供應商的產品,甚至還愿意培養本土的新供應商。

特別是美國最近限制了英偉達和AMD向中國出口高性能GPU芯片,更讓車企意識到國產自主創新的重要性,伴隨著政策加持與資本助力下,國產芯片以及整個智能汽車關鍵技術領域的國產自主創新速度再次加快。

值得注意的是,據IC Insights預測,2021年中國汽車芯片自給率依然不足5%,可見,國產芯片還有很長的路要走。
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