早在 2016 年，特斯拉就開始組建一支由傳奇芯片設計師 Jim Keller 領導的芯片架構師團隊，開發自己的芯片。目標是為自動駕駛設計一款超強、高效的芯片。
去年，特斯拉終于推出了這款芯片，作為其硬件 3.0(HW 3.0)自動駕駛計算機的一部分。
他們宣稱，與上一代由 Nvidia 硬件驅動的特斯拉自動駕駛硬件相比，每秒處理幀數提升了 21 倍，而功耗卻只勉強增加。
在發布新芯片時，特斯拉 CEO 埃隆馬斯克宣布，特斯拉已經在研發下一代芯片，他們預計新芯片的性能將比新芯片快 3 倍，距離投產大概需要 2 年時間。
現在，來自《中時新聞網》的最新報道透露了更多關于該芯片的信息，以及它的量產時間表。
“據業界消息，博通和特斯拉正在合作開發用于汽車的超大型 HPC 芯片。它們采用臺積電的 7nm 工藝生產，并首次采用臺積電的 SoW 先進封裝技術。每個 12 英寸的晶圓切割出 25 個芯片。新芯片的生產將在第四季度開始，初期生產約 2000 片晶圓，預計明年第四季度后將進入全面量產。”
記者獲悉，特斯拉的 HW 3.0 芯片是由三星生產的，但看起來特斯拉想要轉向 7nm 的工藝，而臺積電可以說是該領域的領導者。
根據報道，該芯片將用于 “高級駕駛輔助系統”和 “自動駕駛汽車”等，這讓我們相信這就是特斯拉的 HW 4.0 芯片。
“據了解，博通為特斯拉打造的 HPC 芯片未來將成為特斯拉電動汽車的核心計算特殊應用芯片 (ASIC)，可用于控制和支持高級駕駛輔助系統、電動汽車動力傳輸和車載娛樂。系統、車身電子元器件等汽車電子四大應用領域，將進一步支持自動駕駛汽車所需的實時計算。博通與特斯拉聯合研發的 HPC 芯片，應該會成為從電動汽車到自動駕駛汽車的重要合作項目。”
報告中的時間表顯示，最快在 2020 年第四季度就能實現首批量產，但這很可能是為了工程驗證。
