特斯拉首席執行官埃隆•馬斯克在面向投資者召開的活動中表示：2020年，特斯拉將在美國部分城市推出自動駕駛出租車服務。馬斯克還介紹了一款芯片產品，該芯片能夠為自動駕駛提供動力支持。

　　據了解，特斯拉之前使用的芯片一直都有Nvidia提供，而此次的芯片產品則是特斯拉獨立設計完成的。特斯拉將全自動駕駛的硬件稱為Hardware 3.0(簡稱HW3.0)，每套HW3.0含2套FSD硬件，未來會嵌入手套箱頂部。

　　在整體性能方面，HW3.0達到了144TOPS，據說是英偉達在量產車型上搭載的最強芯片——Drive AGX(原名Xavier)理論性能值21 TOPS的7倍。

　　而HW3.0的關鍵所在是FSD，結構如下：

　　采用14納米FinFET CMOS工藝制造，尺寸為260㎜，具有60億個晶體管和2.5億個邏輯門，能夠處理高達每秒2.5千兆像素和36.8TOPS。

　　FSD采取雙神經網絡處理器冗余模式，都是2GHz，32MB的SRAM內存和96*96多個并鐵架陣列，美標可處理高達1TB的數據并執行36T0PS。而且雙處理器相互獨立運算，一個處理器出現問題，另一個繼續工作。

　　另外，FSD只運行特斯拉加密過的軟件，非特斯拉軟件，概不支持。

　　小編了解到，其實特斯拉布局自動駕駛出租車服務已經不是一天兩天的事了，但受限于地方部門的管理批準問題，出租車駕駛業務將僅限于特定管轄區域內進行。關于一些可能發生的安全問題，大家對于特拉斯過于激進的布局始終表示懷疑。如果是你，你敢坐無人駕駛出租車嗎?